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原标题:芯原股份欲闯科创板【金沙js345】 不造芯片却被比作芯片界的药明康德

浏览次数:113 时间:2020-04-23

9月20日晚间,上交所披露“芯原股份”申请科创板上市获受理。

又一家芯片设计企业冲刺科创板。芯原股份本次拟公开发行不少于4831.93万股,募集资金不超过7.9亿元,投入智慧可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居和智慧城市、智慧云平台的IP应用方案等项目。

芯原股份并没有自己品牌的芯片,但凭借IP和IC设计能力,为Intel、恩智浦、博通、三星等芯片公司提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

根据招股说明书,公司是中国大陆排名第一、全球排名前六的半导体IP供应商。报告期内,公司每年平均流片超过40款客户芯片。公司股东背景深厚,除了大基金持股7.9849%,小米、Intel、IDG、华山资本等知名半导体公司及PE投资机构纷纷入股,并获得浦东科创投旗下的浦东新兴和张江火炬国有资本,富策、兴橙等机构投资。芯原股份表示,公司提供一站式芯片定制服务,2016年至2018年亏损逐步收窄,各细分业务毛利率不断提升,经营的规模效应逐渐显现。

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“公司可以看作是芯片领域的药明康德。”有芯片产业人士对中国证券报记者表示,公司拥有独特的SiPaaS业务模式,本身并不生产芯片,而是通过为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务获取利润,属于典型的智力驱动型企业。

被比作“芯片界药明康德”的芯原股份,受到众多资本的青睐,获得国家集成电路产业投资基金及小米基金等加持。

商业模式独特

据招股书,芯原股份本次拟公开发行不少于4831.93万股,募集资金不超过7.9亿元,投入智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化等多个项目。芯原股份最近一次融资的投后估值不低于30亿元。报告期内,公司来源于境外的收入金额分别为6.84亿元、7.31亿元、7.8亿元、3.66亿元,占当期营业收入总额的82.14%、67.65%、73.75%、60.21%。

通常芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品开展业务。而芯原股份的SiPaaS模式并无自有品牌的芯片,公司为IDM、芯片设计公司、系统厂商、大型互联网公司等客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务,产品终端销售由客户自身负责。

芯原股份在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

“该种经营模式使得公司可以集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出,市场风险和库存风险压力较小。”公司指出,SiPaaS是芯片设计公司的运营新趋势。

截至报告期末,芯原股份在全球范围内拥有有效发明专利117项、商标62项,在中国境内登记集成电路布图设计专有权104项、软件着作权12项,并有丰富的技术秘密储备。

20年前,台积电引领芯片设计公司从“有制造”到“无制造”的转变,未来芯片设计公司则从“重设计”到“轻设计”的转变。在轻设计模式下,芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法以及市场营销等,将芯片前端和后端设计,量产管理等全部或部分外包给设计服务公司,更多地采用半导体IP,减少运营支出,实现轻量化运营。

芯原股份披露,公司2016年、2017年、2018年及2019年上半年的研发投入占营业收入比分别为37.18%、30.71%、32.85%、31.99%,远高于国内众多芯片设计公司。

按照客户特征类型区分,芯原主要为芯片设计公司和IDM、系统厂商和大型互联网公司等提供芯片定制服务。业内人士认为,这种“轻设计”的模式除了降低成本,同时有望推动其他产业和芯片行业的深度融合。

据披露,芯原股份的神经网络处理器IP已在全球近30家企业量产的人工智能芯片产品中获得采用。CompassIntelligence报告显示,2018年人工智能芯片企业排名中,芯原位居全球第21位,在中国企业上榜名单中排名第3位。

“通过这种‘轻设计’的方式,中国企业将依托广阔的应用市场和顶尖的SiPaaS公司,在芯片领域取得更多成就。”前述芯片行业人士表示,国内汽车、家电、互联网等领域巨头可以提供充足的资金和丰富的应用场景,通过向SiPaaS公司定制芯片,最终实现芯片和一线产业的互动。

芯原股份招股说明书显示,已经在实践中服务了一些类似的企业。G公司是国内一家低压用电产品企业,主要产品智能电表等应用于国家智能电网的用电信息采集系统。2015年,芯原股份为G公司定制了一款应用于智能电表的数模混合芯片,该芯片对性能和准确度有较高要求。在芯片设计过程中,芯原为其定制了高速模数转换、低噪声可编程放大器等模拟前端IP。该芯片一次性流片成功,并量产超过1800万颗。

“系统厂商具有较强的系统集成能力和系统设计、制造、销售能力。随着市场竞争逐渐加剧,标准化的芯片产品难以满足其部分产品差异化的需求。由于系统厂商芯片设计方面积累相对较少,相关技术、经验和生产资源相对不足,因此需要采购芯原的一站式芯片定制服务。该类客户一般有明确的产品更新规划,需要持续对已定制的芯片产品进行升级迭代,且需要稳定供应芯片,与芯原的合作有较强的可持续性。”芯原股份在招股说明书中表示。

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