TCT ASIA 2025，金源智能以 “零廢料工藝+全周期減碳” 為主題，攜核心技術重磅登場，與來自全球的行業先鋒共同探討 3D 打印技術的前沿趨勢。

金源智能已打通 EIGA 技術生產高溫合金粉末的工藝流程，成分控制更精準、物性參數更優越，可穩定應用于航空航天渦輪葉片、能源行業燃氣輪機、核電核心部件及汽車渦輪增壓系統，賦予制品在極端高溫、高壓、腐蝕環境下的抗蠕變、抗氧化、耐磨蝕特性，顯著延長關鍵部件壽命，降低維護成本。展位現場，金源智能圍繞EIGA技術生產高溫合金的技術突破，帶來了精彩絕倫的技術分享。

當前，3C 廠商正積極運用3D 打印技術制造產品精密件，MIM 鈦粉供應吃緊、技術遇阻。金源智能直擊痛點，自研 PA 制粉量產裝備，已實現 3D 鈦粉和 MIM 粉千噸級量產。PA技術生產的鈦粉在空心率、氧含量、收得率等指標上，相比傳統 EIGA 工藝具有明顯優勢。

金源智能憑借自主研發的氫化脫氫工藝，實現了原料到鈦合金粉末材料的 100% 轉化，從生產端踐行低碳節能理念，真正做到 “零廢料”。為樹立行業環保新典范，金源智能積極推進認證工作，其生產的鈦粉現已成功獲得 SCS 翠鳥國際認證。

以強勁技術為引擎，以堅實品質為根基，金源智能錨定 3D、3C 領域金屬粉末材料賽道，深扎研發與生產，為產業變革注入磅礴新動能 。