2023年6月15日-17日，第六屆中國（西安）國際3D打印大會暨秦創原3D打印高端論壇在西安國際會展中心盛大舉行，本次大會旨在推動增材制造技術創新發展，加速推動國內制造業升級轉型。金源智能攜多款金屬粉末產品亮相大會。

作為3D打印材料專業供應商，金源智能在會展中心六號館D20-1號展位布展。

本次展會現場，金源智能展出了GH4099、Al-Mg-Sc-Zr兩款新產品和其他眾多牌號的3D打印金屬粉末產品。作為公司今年新推出的拳頭產品，其中GH4099 的900℃抗拉強度接近500MPa，屈服強度超400MPa，延伸率超15%；Al-Mg-Sc-Zr室溫抗拉強度可達到560MPa以上（以上兩款新產品的具體性能詳見下圖）。產品推出后，已在幾大軍工集團驗證通過并使用，受到客戶一致好評。

參展期間，來自多個行業領域的專家及客戶駐足金源智能展位咨詢，深度交流產品性能，探討各自領域合作場景，開拓思路，共促發展。

金源智能將在行業內繼續探索，保證品質，不斷優化材料的使用性能，為增材制造行業提供更優質的粉末產品！