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银触点施焊操作

发布日期：2020-11-05 编辑：点击：

　　银触点施焊操作

　　1.将模套套到触点上，如有不平处应修磨平整，必须套究竟，并在模套周围用耐火泥固定，必须堵严，特别是铜板面上的沟沟洼洼。由于模套是石墨材质，必较轻，在焊接过程中，简单在模套下边银液向外流出。

　　银触点

2.焊接操作开端，先在银触点上洒一些焊剂，并加热银触点下面的铜板，待铜板温度达400℃左右，转为加热银触点上外表，待银触点外表起皱马上用沾了焊剂的银焊丝往触点外表涂擦。

　　使焊丝与银触点同时熔化，慢慢熔成一体，逐渐填充焊到高出模套为止，待冷却后去掉模套并修磨平整光滑，就此一个损坏的银触点焊补完结，再进行下一个焊补。

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