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复合银触点与电阻的关系

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复合银触点与电阻的关系

发布日期:2019-03-22 编辑: 点击:

  复合银触点与电阻的关系

  AgCdO资料具有耐电腐蚀和抗熔焊功用优异、接触电阻稳定的特征,被誉为低压电器领域的“全能触头”,H62黄铜具有出色的导电、导热及耐腐蚀功用,将两者结合起来焊接可得到功用优异的电器复合银触点。焊接质量将直接影响复合银触点的强度及接触电阻,从而影响其使用功用。
  依据弱电接触理论,复合银触点的接触电阻由缩短电阻和表面膜电阻构成,缩短电阻取决于资料自身的电阻率和接触的面积。依据核算,缩短电阻与接触面的数目呈反比,即接触面数目越多,面积越大,缩短电阻值越小,而表面膜电阻与复合银触点的表面状态有关。接触压力较小时,膜电阻占主导地位,压力大时,以束流电阻为主。

复合银触点

  不一样压力下复合银触点的接触电阻值。跟着压力的增大,复合银触点与银板的接触面积不断增大,复合银触点间的接触电阻应逐步减小。压力对复合银触点电阻的影响:跟着压力的不断增大,电阻值以先快后慢的方法下降:压力从10 N增大至200 N时,电阻呈直线下降,之后下降崎岖趋缓,压力达到1 kN以上时逐步趋于稳定,压力为1.4~2.0 kN时接触电阻底子无变化。因此,为了得到较准确的接触电阻值,应在>1.5 kN的压力时进行丈量。对比不一样钎着率的复合银触点在稳态的电阻值,可以发现电阻随复合银触点钎着率的增大而下降,即焊合的面积越大,复合银触点的导电功用越好。
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