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银触点中参与微量镍有什么表现
银触点中参与微量镍有什么表现
银触点中参与微量镍有什么表现
在银触点中参与镍制成的银合金。参与少 数镍能够细化晶粒,增强银的硬度、耐磨性和抗烧损才干,触摸电阻也稍有添加。由于银和镍不能互溶,用粉末冶金法制备,通常镍含量5%~40%。银镍合金电 接点资料具有出色的导电性和导热性,抗金属搬运、电弧烧损、电腐蚀等才干较强,耐磨性好,强度高,并有出色的延展性及切削加工才干,触摸电阻比银高,银镍 合金的物理功用见表。制备银镍合金以往多选用化学共堆积法得到银、镍混合粉末,后又用化学法制成银、镍包覆粉末。化学制粉通常工序较杂乱,本钱也高,跟着 制粉技艺的展开,近年多选用机械雾化法制得极细粉末,再混料、限制、烧结、揉捏,制得功用相同牢靠的银镍合金。
近来又展开了银、镍共喷制粉及机械合金化技 能,制得的资料功用更优。在银镍合金中能够参与少数稀土元素改进其功用。银镍合金多用在低压电器中。AgNi10多用于20A以下的沟通触摸器;AgNi(15~40)能够接受更大的负荷。银镍合金作为触头资料中银触点普遍用于各类开关、控制器、电压调理器、断路器、轿车用电器、磁力启动器等等。.
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